松下电器机电向 AI 相关领域投资 920 亿日元，提升电路板材料、电解电容器产能
松下电器机电 10 月 30 日宣布，向人工智能相关业务投资 920 亿日元，以提升电路板材料、电解电容器产能。在 MEGTRON 多层基板材料方面，除分别将于 2026 年 12 月、2027 年 11 月投运的两座工厂外，还将在中国苏州、泰国大城府各新建一座工厂，投资额分别为 300 亿和 370 亿日元，预计 2028 年 8 月、2029 年 4 月投运。在 SP-Cap 导电性聚合物片式铝电解电容器方面，计划在日本京都宇治工厂和印度尼西亚峇淡工厂合计投资约 170 亿日元，以满足 GPU 等 AI 服务器元件日益增长的中长期需求。此外，还计划在三重县四日市新建一座研发大楼，用于下一代半导体封装材料研发，支出约 80 亿日元。
报道来源
- IT之家2026-11-03 08:42