英伟达称 AI 重塑芯片工厂：仿真提速最高 35 倍，工程师决策从数天缩至数分钟
英伟达称，人工智能正在推动半导体晶圆厂进入“AI 定义工厂”阶段，手段包括加速仿真、学习型物理模型、AI 智能体和数字孪生。过去需要数小时甚至数天的工程仿真，如今可压缩到数分钟乃至毫秒级，最高提速达 35 倍。之所以重要，是因为更快的虚拟实验能让工程师在投入昂贵真实产线试验之前比较工艺方案、发现缺陷风险，从而有望提高良率并降低成本。
报道来源
- IT之家2026-11-03 16:06
英伟达称，人工智能正在推动半导体晶圆厂进入“AI 定义工厂”阶段，手段包括加速仿真、学习型物理模型、AI 智能体和数字孪生。过去需要数小时甚至数天的工程仿真，如今可压缩到数分钟乃至毫秒级，最高提速达 35 倍。之所以重要，是因为更快的虚拟实验能让工程师在投入昂贵真实产线试验之前比较工艺方案、发现缺陷风险，从而有望提高良率并降低成本。