サムスン電機、テスラとエヌビディアから合計 3.7 兆ウォンの投資を受け AI チップ基板ラインを建設へ
テスラ（約 1.1 兆ウォン）とエヌビディア（約 2.6 兆ウォン）は、サムスン電機に合計約 3.7 兆ウォン（約 27 億ドル）を共同投資し、AI 半導体向け次世代パッケージ基板である FC-BGA 基板のラインを建設する。サムスン電機はテスラと FC-BGA の長期供給契約も締結し、世宗工場に専用ラインを建設。テスラ車と Optimus ロボット向けの AI チップ基板を供給する。FC-BGA 基板は AI サプライチェーンの新たなボトルネックとなっており、2 大巨頭の共同投資は先端パッケージング能力がいかに重要になったかを示している。（情報源は Sina Finance が引用した業界筋。）
報道ソース
- 36氪 AI2026-10-22 07:12