美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点
美国商务部宣布，拟通过《芯片与科学法案》半导体研发项目向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元研发资金，用于功率半导体器件及关键材料研发，相关技术将应用于核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施。其中核聚变公司 Helion 拟获最高 1.75 亿美元，其余为 Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco。为什么重要：这笔资金把半导体研发与 AI 数据中心、核聚变直接挂钩，标示出美国产业政策的下一个押注方向。
报道来源
- IT之家2026-10-23 09:46