给 AI 芯片“退烧”：国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世，通过台积电认证测试、并给三星送样
湖南泰坦未来发布了国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，面向AI芯片先进封装的散热需求，据称已通过台积电相关认证测试并向三星送样。该公司称产品热导率不低于300瓦/（米·开尔文），目前处于样品验证向小批量试产过渡阶段，预计2027年后逐步规模化供货。这之所以重要，是因为大尺寸高纯多晶碳化硅长期是国内产线扩产的瓶颈环节，若量产落地可能缓解AI芯片的散热与供应制约。
报道来源
- IT之家2026-10-29 06:08