SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%
韩国存储芯片巨头 SK 海力士正在推动新一代 iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。iHBM 将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，以降低高达 30% 的热阻。为什么重要：面对 AI 算力需求激增，高带宽存储器的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，谁先解决散热，谁就在 AI 加速器存储栈中赢得决定性优势。
报道来源
- 36氪 AI2026-10-22 00:27