消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判
韩媒报道，全球五大半导体设备制造商已进入2028年设备供应合同的最终敲定阶段，部分厂商已启动2029年供应谈判。传统上芯片制造商会在设备导入前6至12个月敲定订单，但AI带来的全面扩产使半导体设备供不应求、交货周期大幅延长。为什么重要：设备交付节奏正在成为AI算力扩张的瓶颈，提前两三年的谈判显示产能争夺已从芯片本身延伸到上游设备。
报道来源
- IT之家2026-11-04 06:49
韩媒报道，全球五大半导体设备制造商已进入2028年设备供应合同的最终敲定阶段，部分厂商已启动2029年供应谈判。传统上芯片制造商会在设备导入前6至12个月敲定订单，但AI带来的全面扩产使半导体设备供不应求、交货周期大幅延长。为什么重要：设备交付节奏正在成为AI算力扩张的瓶颈，提前两三年的谈判显示产能争夺已从芯片本身延伸到上游设备。