SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录
SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货量将增长 11.8%，达到 144.2 亿平方英寸（1.275 亿片 12 英寸晶圆），为历史次高。2027~2029 年出货量有望超越 2022 年前期高点，达到 170.34 亿平方英寸。为什么重要：AI 推动需求全方位增长——先进逻辑要外延晶圆、先进存储要抛光晶圆、成熟制程利用率也在回升——预示 AI 硬件需求还将火热数年。
报道来源
- IT之家2026-10-23 08:33