SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%
SEMI 旗下硅制造商组织数据显示，2026 年第三季度全球硅晶圆出货量达 37.56 亿平方英寸，约合 3321 万片 300mm 晶圆，同比增长 13.4%、环比增长 5.1%。该组织主席 Masatsugu Miura 表示，增长得益于强劲的 AI 相关需求和持续改善的工业需求，AI 需求已从先进逻辑芯片和存储器延伸至功率器件和光子学领域。晶圆出货量是芯片生产的先行指标，此轮增长的广度表明 AI 硬件需求正在向旗舰处理器之外扩散。
报道来源
- IT之家2026-11-05 01:59