三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元
三星电子会长李在镕访问了位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星计划自 2024 年起在未来 5 年投资 400 亿日元，将横滨 APL 打造为全球先进封装研发中心，并计划到 2027 年将当地研发人员扩大至 100 人以上，研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。它之所以重要，是因为先进封装是 AI 芯片的瓶颈环节，三星正通过深化与日本的合作，巩固 AI 硬件链条中的关键一环。
报道来源
- IT之家2026-11-01 09:18