高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽，18 倍于 AI200；AI250 明年上半年出样
高通宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写能力与近存计算能力，其做法是将多层 LPDDR 内存堆叠在计算芯片上方。搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样。其重要性在于，它为 AI 推理的内存带宽提供了一条基于 LPDDR、替代 HBM 的路线，有望降低成本与能耗。
报道来源
- IT之家2026-11-02 22:50
高通宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写能力与近存计算能力，其做法是将多层 LPDDR 内存堆叠在计算芯片上方。搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样。其重要性在于，它为 AI 推理的内存带宽提供了一条基于 LPDDR、替代 HBM 的路线，有望降低成本与能耗。