英伟达披露下一代CPO技术，原型样品已就位
英伟达在 SEMICON West 2026 上展示了下一代共封装光学技术 OOI（中介层上集成光学），把光引擎直接集成到承载 GPU 的硅中介层上，而非有机封装基板。英伟达研究院首席研究科学家 Nikola Nedovic 表示，该方案采用更大面积的中介层，且原型样品已经到手。这可能成为下一代超大规模 AI 集群的一条互联路径，但目前仍处于研究阶段，尚无商业化时间表。
报道来源
- 36氪 AI2026-11-01 01:00
英伟达在 SEMICON West 2026 上展示了下一代共封装光学技术 OOI（中介层上集成光学），把光引擎直接集成到承载 GPU 的硅中介层上，而非有机封装基板。英伟达研究院首席研究科学家 Nikola Nedovic 表示，该方案采用更大面积的中介层，且原型样品已经到手。这可能成为下一代超大规模 AI 集群的一条互联路径，但目前仍处于研究阶段，尚无商业化时间表。