美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM
美光在 2026 年度技术网络研讨会上表示，预计在 2028 年、标准 HBM5 面世前后，推出计算芯片垂直堆叠的 HBM 与面向边缘推理的 vEIM 内存。这一路线图显示，存储厂商正把计算能力推进堆叠内部，以减少 AI 负载的数据搬运。
报道来源
- IT之家2026-10-22 01:45
美光在 2026 年度技术网络研讨会上表示，预计在 2028 年、标准 HBM5 面世前后，推出计算芯片垂直堆叠的 HBM 与面向边缘推理的 vEIM 内存。这一路线图显示，存储厂商正把计算能力推进堆叠内部，以减少 AI 负载的数据搬运。