联发科组建“封装梦之队”：招募 37 年经验前英特尔老将，双线布局 AI 芯片 CoWoS+EMIB 战略
联发科将聘请前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里（37 年半导体封装经验）出任高级副总裁，11 月 9 日到任，统筹先进工艺与良率平台、先进测试与封装等工作。此举支撑其 AI 芯片 CoWoS+EMIB 双路线封装战略，据称联发科正与英特尔就 EMIB 技术合作云 ASIC 项目，其中可能涉及谷歌 TPU 相关工作。之所以重要，是因为联发科首款 AI 加速器 ASIC 已于 2026 年 9 月开始出货，并瞄准 2027 年实现约 160 亿美元 AI ASIC 营收，先进封装正成为其关键增长支点。
报道来源
- IT之家2026-11-05 23:48