英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遭遇供应链天花板
在接受 Dwarkesh 播客采访时，英特尔 CTO 普什卡·拉纳德表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍，瓶颈在于整个半导体供应链的协同扩产能力，而非某个单一环节。他指出 ASML 每年生产的 EUV 光刻机不足 100 台，且本十年内难以大幅扩产，而下单的设备通常约 18 个月后才能交付。这番话给算力无限扩张的预期泼了冷水：未来几年 AI 算力增长将面临制造端的硬约束。
报道来源
- IT之家2026-10-22 22:48