ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM
智原科技称，已获得一款云端 AI 芯片开案，在制程、设计复杂度、NRE 金额和先进封装上均创下公司纪录。该芯片采用三星 2nm 制程，通过混合键合将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，支持 FP64 计算与 PCIe Gen6，客户原计划使用 4nm 工艺。它的重要性在于，先进封装与 2nm 产能正成为 AI 芯片设计服务的竞争筹码，而不只是最大芯片厂商的专利。
报道来源
- IT之家2026-10-28 09:01