中信建投电子2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期
中信建投发布的电子行业 2027 年度展望认为，算力投资爆发式增长驱动硬件产业链大繁荣之后，硬件开始分化，高阶 AI PCB、800V 等新技术迭代值得重视。报告称，AI 已将全球存储、逻辑与先进封装需求抬升到更高量级，半导体设备、材料与零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高能见度。之所以重要，是因为报告把半导体国产化框定为多年期投资主题，而 Agent 功能正加速嵌入手机、PC 与 AIoT 终端。
报道来源
- 36氪 AI2026-11-05 23:55