中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头
中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非去除整块 PCB 的玻纤布，而是在特定介质层实施少布或无布。两大应用场景是算力 PCB 与光模块，共同目标是降低损耗、提升信号完整性，其中 Rubin Ultra VR300 NVL576 机柜交换板最可能率先规模采用。随着 NVL576 机柜出货放量，无布 PCB、CCL/PP 与上游材料有望自 2028 年起放量，产业链价值向 CCL/PP 环节集中。
报道来源
- 36氪 AI2026-10-28 01:11