奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8 英寸晶圆进入量产阶段。
奇瑞在 2026 全球创新大会上首秀自研紫微芯片，三大系列包括 C 系列中央计算芯片、S 系列车规级碳化硅芯片和 M 系列车规级控制芯片。C100 专为物理 AI 端侧部署设计，双 CPU 算力 1000K DMIPS、双 NPU 算力 2400TOPS、内存带宽 600GB/s；S1500 SiC 芯片支持行业最高 1500V 电压等级，8 英寸晶圆已进入量产，成本可降低超 30%。这表明头部中国车企正把整车核心芯片收归自研。
报道来源 · SOURCES
- IT之家2026-10-20 03:26