消息称佳能计划到 2029 年将后端光刻机产能提升 50%
据日媒《日刊工业新闻》报道，佳能计划到2029年将其面向半导体后端工艺的光刻机产能较当前提升50%。佳能正在开发用于先进封装的i线光刻设备，以及可处理510×515mm基板、分辨率0.8μm、具备高对准精度的大尺寸基板光刻机台。为什么重要：后端产能扩张直接关系到AI芯片供给，佳能正加码非先进制程设备需求。
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- IT之家2026-10-21 03:34
据日媒《日刊工业新闻》报道，佳能计划到2029年将其面向半导体后端工艺的光刻机产能较当前提升50%。佳能正在开发用于先进封装的i线光刻设备，以及可处理510×515mm基板、分辨率0.8μm、具备高对准精度的大尺寸基板光刻机台。为什么重要：后端产能扩张直接关系到AI芯片供给，佳能正加码非先进制程设备需求。