京东方：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力
京东方在机构调研中披露，公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，包括高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜与高密度布线。试验线已实现全自动化设备通线，产出超过 100×100mm 的 24 层玻璃基封装载板，客样已通过信赖性测试。这一进展值得关注，因为玻璃基板是 AI 芯片下一代封装的关键技术，而京东方力争在 2027 年一季度前作出量产投资决策。
报道来源
- IT之家2026-11-06 02:43
京东方在机构调研中披露，公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，包括高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜与高密度布线。试验线已实现全自动化设备通线，产出超过 100×100mm 的 24 层玻璃基封装载板，客样已通过信赖性测试。这一进展值得关注，因为玻璃基板是 AI 芯片下一代封装的关键技术，而京东方力争在 2027 年一季度前作出量产投资决策。