盛美上海：首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备出机至中国大陆以外的亚洲市场
盛美上海宣布，首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 已顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用盛美自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺，其中铜电镀腔体配备了专为高铜柱应用设计的高速电镀桨叶，可同时实现 300 微米铜柱的良好晶粒内均匀度与高电镀速率。这一出机值得关注，因为随着先进封装向大尺寸面板级基板发展，电镀膜厚的均匀性与稳定性直接关系到产品良率和工艺导入效率。
报道来源
- IT之家2026-10-29 00:56